Soldering Investment

Dalam proses menyambung bagian dari restorasi dengan proses soldering, seperti cengkram pada GTSL, biasanya digunakan keramik atau bahan pendam yang cocok. Bagian-bagian yang akan disolder biasanya disambungkan dengan sticky wax terlebih dahulu baru kemudian ditanam didalam bahan pendam. Kemudian sticky wax dieliminasi baru kemudian diisi dengan bahan solder.

Komposisi

Sama seperti bahan pendam biasa, yaitu mengandung quartz dan kalsium sulfat hemihidrat sebagai binder

Sifat-Sifat

Soldering investment didesain mempunyai pengerasan dan ekspansi termal yang rendah daripada bahan pendam pada umumnya. Hal ini diperlukan agar bagian-bagian yang disambung tidak mengalami perpindahan posisi. Selain itu, soldering investment tidak mempunyai ukuran partikel yang halus seperti bahan pendam biasa karena faktor kehalusan massa tidak terlalu diperlukan.

Terjemahan dari: J.J. Manappallil-Basic Dental Material